OPC Foundation – S. Hoppe: “OPC UA hat sich als industrieller Interoperabilitätsstandard in On-Premises- und OT-Umgebungen, in der Kommunikation auf Feldebene sowie in industriellen Edge-Anwendungen etabliert.” (Foto: IPC Foundation / RS MEDIA WORLD archive)

OPC FOUNDATION – OPC UA Cloud Initiative gestartet 

Die sich auf die Interoperabilität in der industriellen Automatisierung spezialisierte OPC Foundation hat auf der Hannover Industrie-Messe eine neue Cloud-Initiative gestartet. Damit soll lt. CEO Stefan Hoppe eine Cloud-Referenzarchitektur geschaffen werden, um Best Practices und optimierte Profile von OPC-UA-Standards für einen breiteren Datenaustausch bereitzustellen.

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Chips-Design - V. Petráček und H. Tuo-Hung (li.) haben heute zwei wichtige Dokumente unterzeichnet – ein Memorandum of Cooperation und vor allem ein Abkommen zur Einrichtung einer taiwanesischen Ausbildungsbasis für internationale Fachkräfte in der Chipentwicklung (IC). (Foto: CTU Prag)

CHIP-DESIGN – Taiwan SRI und TU Prag gründen Ausbildungsinstitut 

Das Taiwan Semiconductor Research Institute (TSRI) und die Technische Universität Prag (CTU) gründen eine gemeinsame Ausbildungsstätte für Chip-Design für internationale Fachkräfte in Prag. Damit sollen in den nächsten fünf Jahren 500 CTU-Studenten in Chip-Design ausgebildet werden. Die Kooperation sichert das herausragende Halbleiter-Knowhow Taiwans international ab. Gleichzeitig wird so der Czech National Semiconductor Cluster gestärkt.   

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Lasten-Kombi – Sustaineer könnte eine adäquate Lösung für effiziente und emissionsfreie City-Logistics sein. (Foto: Mercedes-Benz / RS MEDIA WORLD archive)

LASTEN-KOMBI – eVan wird zum mobilen Mini-Hub auf der Last Mile

Eine Kombination aus einem Elektro-Van mit einem Elektro-Lastenfahrrad könnte künftig die emissionsfreie Lösung für die Belieferung auf der Last Mile beispielsweise in verkehrsberuhigten Innenstädten sein. Denn damit muss nicht erst eine Distributions-Infrastruktur aufgebaut werden, sondern der eVan selbst wird zum Mini-Verteilzentrum.

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Toyota MH Europe – Move the Future heißt das Investitionsprogramm des Weltmarktführers für Flurförderzeuge (Foto: Toyota MH / RS MEDIA WORLD archive)

TOYOTA MH EUROPE – Japaner verdoppeln Investitionen in Forschung und Entwicklung  

Im Rahmen seines neuen Programms für die Forschung & Entwicklung in Europa, will der Weltmarktführer für Flurförderzeuge und Intralogistiklösungen, Toyota Material Handling, die Transformation der Wirtschaft vorantreiben. Dafür verdoppeln die Japaner ihre Investitionen in die Entwicklung neuer Technologien und IT-Lösungen.

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Emirates SkyCargo – Die neue Host-to-Host Anbindung mit DB Schenker will Frachtagenten die Arbeit erleichtern und Logistik-Prozesse optimieren. (Foto: Emirates / RS MEDIA WORLD archive)

EMIRATES – Cargo-Sparte startet Direktanbindung mit DB Schenker 

Emirates SkyCargo, die Frachtdivision der arabischen Fluggesellschaft Emirates, hat jetzt eine API-Anbindung mit der internationalen Spedition DB Schenker eingeführt. Durch die Nutzung digitaler Tools will der Air-Cargo Spezialist seine Logistikprozesse optimieren. Gleichzeitig soll das einen schnelleren und effizienteren internationalen Handelsfluss ermöglichen. 

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Baltimore – Die Bergungsarbeiten der Brücken-Havarie in Baltimore sind in vollem Gange. (U.S. Coast Guard, mit freundlicher Genehmigung)

BALTIMORE – US-Automobil- und Bauindustrie von Brückeneinsturz stark betroffen 

Während die Untersuchungen der Vorkommnisse am 26. März 2024 auf Hochtouren laufen, die zum Einsturz der Francis Scott Key Bridge in Baltimore (USA) führten, zeichnen sich schon jetzt teilweise erhebliche Veränderungen der Warenströme in den Vereinigten Staaten ab. Besonders betroffen dürfte davon die US-Automobil- und Gipps-Industrie sein. 

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